研究证实了泰和尼科LOGICPIR隔热材料的低工作湿度

       泰和尼科专家与俄罗斯建筑与技术研究院物理研究所的研究人员一起进行了实地研究，目的是确定泰和尼科制造的LOGICPIR PROF F/F隔热层的工作湿度。研究表明，LOGICPIR PROF F/F的湿度低于标准指标。

       建筑材料的设计含水量被称为结构（A或B）一般操作条件下的操作湿度。条件A包括具有干燥和正常湿度的区域，条件B包括正常和潮湿区域。工作湿度是指材料中的水分含量，其外观受气候、建筑所在地、房屋温度和湿度以及材料本身特性的影响。材料的热导率取决于工作湿度——湿度越高，材料传递的热量就越多。该指标用于确定材料的计算热导率，这反过来又会影响所需的隔热厚度。附录T SP 50.13330.2012“SNiP 23-02-2003建筑物热保护”中指出，条件A下的工作湿度PIR为2%，条件B下的工作温度PIR为5%。为了阐明这些价值观，开展了一项全面的科学工作。作为研究的一部分，对TECHNONICOL生产的LOGICPIR PROF F/F品牌聚异氰脲酸酯泡沫（PIR）板隔热的平屋顶进行了现场调查。

       研究的一般原则如下：

       1.在俄罗斯的每个湿度区，选择的对象至少在采样开始前三年投入运行。

       2.在每个现场，都要打开屋面的防水卷材，并在屋顶的至少三个部分采集隔热层（PIR）的样本。

       3.对防水层的整个厚度（从防水卷材到隔汽膜）进行隔热样品的采集。样品被密封包装并送往实验室，通过热重法测定湿度。

       4.根据工作结果，对所获得的结果进行了分析，并在操作条件A和B下为所研究品牌的具有铝箔层的聚异氰脲酸酯泡沫板（LOGICPIR PROF F/F）分配了计算的湿度。

       从屋面中取样PIR绝缘的建筑位于俄罗斯联邦的以下地区：莫斯科、莫斯科地区、克拉斯诺达尔、弗拉基米尔地区、圣彼得堡、巴什科尔托斯坦共和国、喀山、符拉迪沃斯托克。

       在测试过程中，发现在结构B的操作条件下，具有铝箔层的聚异氰脲酸酯泡沫（PIR）板的设计湿度为3%，甚至低于标准的5%。在修订SP 50.13330.2012“SNiP 23-02-2003建筑物热保护”时，将考虑所获得的结果。

       隔热绝缘产品LOGICPIR PROF F/F再次证实了其作为一种保持极低工作湿度的材料的可靠性，这允许了低的工作热导率。

       关于泰和尼科

       泰和尼科公司是一家可靠高效的建筑材料和系统的国际领先制造商。该公司向市场提供最新技术，将自己的研究中心的发展与世界最佳实践相结合。

       由谢尔盖·科列斯尼科夫（Sergey Kolesnikov）领导的生产公司泰和尼科拥有65个生产基地和20个培训中心。在6个拥有高科技设备和合格人员的研究中心，为建筑行业定期开发和实施新产品和解决方案。